国家知识产权局信息显示，成绎半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种线缆过温保护电路”的专利，授权公告号CN 120184868 B，申请日期为2025年3月线缆。
天眼查资料显示，成绎半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业线缆。企业注册资本214.035万人民币。通过天眼查大数据分析，成绎半导体（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯